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HDZ-9221

HDZ-9221

产品特点 1、应用于半导体晶圆DIE标记,兼容8、12吋晶圆产品;
2、适用于Si/EMC/Solder mask等常的晶圆材料;
3、兼容晶圆正打/反打工艺;
4、兼容裸片和透膜标记工艺;
5、全自动作业,配备双臂机械手,提高产品加工效率;
6、可选配Load Port/SMIF上料模块;
7、配备功率检测系统,保证加工效果的一致性;
8、支持SECS-GEM通讯协议。

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