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HLW系列激光器

HLW系列激光器

产品特点 谐振腔结构较短,腔内自带光束整形系统,激光稳定性好,300mm后输出准基模圆高斯光束,选用进口高品质关键器件,高速标记,快速定型(烧结),高等防尘设计,适合各种工业场合应用,集成系统加工线条更精细,熔边小,广泛应用于各种非金属材料打标、切割等应用

产品应用

陶瓷划线、钻孔和雕刻,印刷、柔性电路板微细孔加工,塑料精密切割,钻孔,玻璃、亚克力切割、熔敷皮革、藏经等非金属材料标记加工,3D打印,大幅度标记,除胶,去毛刺。

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