半导体设备国产化进入兑现期，esb世博网封测乘“风”而起

作者：esb世博网封测发布时间：2022/09/23

半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，是半导体芯片制造的基础和核心，擎起了整个现代电子信息产业，在半导体产业链中的地位至关重要。

近年来，在国家各项宏观政策的引导和国际形势、供应链安全的不确定性影响下，国内半导体设备厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力，力求我国半导体产业链形成供应链闭环能力。在经历了漫长的奋斗后，国产半导体设备也迎来了交付高品质产品的时期，国产化替代进入兑现期。

中国作为全球半导体产业的重要参与者，在下游行业快速发展的推动下，半导体设备也保持着快速增长，增速显著高于全球。

根据SEMI统计，2020年中国大陆地区半导体设备销售规模达182.7亿美元，同比增长39%；2021年销售额增长58%，达到296亿美元，占全球半导体设备市场规模的28.86%，第二次成为全球半导体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年保持增长。

半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。以产业链应用环节来划分，设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。

就后道工艺设备（封装测试）来说，国内缺乏知名的封装设备制造厂商，也缺乏中高端封装设备供应商，国产化突破还需产业链及政策重点培养。其主要原因，一方面是产业政策支持主要集中在晶圆厂、封测厂、前道设备，而封测设备覆盖较少，缺少来自下游客户的验证机会；另一方面因贸易限制，先进的前道设备是重灾区，而对于封装测试设备进口限制较少。