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分板测试机采购项目 公开招标变更公告

作者： esb世博网激光

一、项目基本情况：

项目编号：DZZB20231104

项目名称：分板测试机采购项目

项目地点：深圳

项目要求：因公司生产需要，采购分板测试机。

此次招标项目的设备清单如下：

序号

设备名称

详细参数

需求数量

单位

1

分板测试机

（1）机台类型：连板分割与测试一体（先分后测）；

（2）测试机测试脚位上限：64位；

（3）连板尺寸：≤200*200MM     单片尺寸：9.8*6.8~84*43MM；

（4）自动区分不良品与良品，自动摆盘；

（5）效率：＞2000PCS/小时；

（6）分板良率：99.9%；

（7）测试准确性：98%以上，良品准确率：100%。

（8）分板测试对象：小尺寸数码管。拼板为vcut连接，板材厚度在0.8~1.5MM，VCUT处是板材厚度的1/3；材料上面的芯片有焊线、灯或者倒装芯片，无任何保护，不能被碰触；测试为测试产品的电性（VFL测试电流、VFH测试电流、IR测试电压等），即功能测试（FCT测试）。

1

台

二、投标人的资格要求:

1、具备该产品生产资质或者合格代理资质，能有效提供售后服务；

2、须接受签订esb世博网《供应商合作文件》、《廉洁交易协议》；

3、必须能提供增值税专用发票；

4、须提供以下资质证明文件：

（1）营业执照；

（2）开票资料；

（3）经营范围必须涵盖所投标产品；

（4）经营场所的租赁合同或房产证复印件；

（5）近十二个月单位社会保险参保证明（盖有社保局公章）；

（6）近三个月及上年度财务报表（须加盖公章）；

（7）最近同类型产品的销售合同复印件（涉及敏感信息可进行保密处理）；

（8）产品资料说明书；

（9）投标人认为有必要提供的声明及其他资质证明文件。

（以上文件复印件均需加盖企业公章）

三、投标时间/地点安排：

项目报名时间：2023年11月20日9:00时至2023年11月29日17:30时（工作日内）

投标文件递交截止时间：2023年12月1日18:00时

预计开标时间：2023年12月4日14:30时

开标地点：深圳市宝安区福永街道重庆路12号esb世博网激光全球智造基地2栋

有意者请联系我公司招标部。

四、对本次招标提出询问，索取详细的招标书及投标模板，请按以下方式联系:

联系人：线永伟

联系电话：0755-86161397

联系邮箱：xianyw@fetishsound.com;

联系人：李长娟

联系电话：0755-86632735

联系邮箱：licj145372@fetishsound.com

 

 

esb世博网激光科技产业集团股份有限公司

集采中心-招标部

2023年11月24日

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